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硅胶包胶加工中，** 转注（转移成型）与转射（注射成型）** 的核心差异体现在工艺逻辑与技术适配性上：

工艺原理

转射通过高压柱塞将低粘度液态硅胶（LSR）精准注入模具，依赖冷流道系统（±1℃温控）实现复杂结构填充，如医疗接头等精密件。转注则将预加热的半熔融硅胶压入独立料槽，通过多模板模具平衡分流，适合高粘度材料，如半导体封装。

设备与模具

转射需双组分注塑机与针阀式冷流道（模具精度 ±0.01mm），设备投资大但自动化程度高，废料率≤5%。转注采用多模板压制组件，模具结构简单（无流道设计），维护成本比转射低 60%，适合中短期订单。

应用场景

转射擅长薄壁件（0.2mm 密封圈）和高精度包胶（公差 ±0.02mm），如消费电子连接器。转注以高粘度材料（硅橡胶键盘膜）和多材料复合见长，毛边更小且模具修改成本低，适合汽车密封件等。

成本效率

转射适合大批量生产（>2000 件），通过多腔模具摊薄成本；转注在小批量（<500 件）时总成本更低，尤其适合医疗级 LSR 包胶。例如，转注模具成本约 4 万元，而转射冷流道系统占设备投资 40%。

简言之，转射以精密高效见长，转注以灵活经济取胜，两者互补覆盖硅胶加工全场景。

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